布里斯托尔和南安普顿大学的研究人员正在为美国芯片设计师微笑的穆格控件和布里斯托尔设计中心的飞机进行全新的飞机高温控制系统。

英国政府资助机构支持1万英镑的NEMICA项目 创新英国 为了应对高温电子设计的挑战,使用微小的继电器尺寸仅几微米(如上图所示)。这些纳米机电(NEM)器件采用现有的硅芯片技术构建,可用于高温环境中的存储芯片和可编程逻辑阵列。

“通过使用机电开关作为基本建筑块,大屠宰后的200年后提出了他的原始机械计算器”

 

“NEM继电器实际上有零泄漏,突然的开启瞬态和高电流,并且也可以在模具或晶片级别与CMO集成。这使得它们在超低功耗应用中实现了数字逻辑实现的有希望的候选人,“布里斯托大学的电气和电子工程系中的微电子读卡器Dish·帕穆瓦博士说,在过去五年的技术上工作。 “通过构建一个基于NEM中继的处理器,我们将通过使用电力开关作为基本建筑块的基本建筑块,以贝叶比提出他的原始机械计算器。”

芯片设计合作

布里斯托尔 MicroSemi包括来自Zarlink,Mitel和Plessey的芯片设计师,而Moog Controls则拥有Tewkesbury和南安普敦的设计师。 MicroSemi将使用该技术开发新类型的可编程逻辑阵列。

Microsemi公司宣布与布里斯托尔大学和南安普顿大学的Moog Controls Limited进行了新的合作,基于U.K.命名Nemica的合作旨在通过利用每个组织来解决与高温电子设计相关的挑战&在这个区域的独特专业知识。 (Prnewsfoto / Microsemi公司)

三年的Nemica项目最初允许现有的设计在175°C的升高温度下工作,然后使用新的现场可编程门阵列(FPGA)基于在布里斯托尔和南安普敦最初工作的NEM技术的新现场可编程门阵列(FPGA)移动到225°C用IBM苏黎世建立微型继电器。

“我们很高兴成为这一顶级合作的一部分,因为我们的集体集团希望基于纳米机电技术开发业界领先的可再次可编程存储器和门阵列,该技术能够承受高温和苛刻的环境条件的长期暴露,”MicroSemi首席技术官Jim Aralis表示,首席技术官和先进发展副总裁。

处理高温

系统设计人员在设计在高温环境中运行的控制系统时面临相当大的挑战。为了在系统效率和安全方面实现理想的性能水平,工程师必须将控制器重新定位到监控点和输出点。在大多数系统中,这很容易实现,因为环境是环境和协调的。然而,在传感器和致动器在200℃的高温区域中的应用中,并不总是可以在传感器和致动器附近放置传统的电子控制系统。

为了克服这个问题,系统工程师必须将控制器放在较冷却区域中。这通常需要设计新的高温连接系统,接口,信号调节和保护,以保持收集的数据的完整性以及将电子指令回到执行器。替代方案是提供冷却系统,否则不会向系统添加任何值。所有这些都增加了系统响应中的成本,重量和延迟。

使用NEM器件的高温控制避免了所有这些,提供更轻,更便宜,更可靠的电子系统。